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智能檢測(cè)裝備

芯片外觀檢測(cè)設(shè)備

產(chǎn)品介紹:

一種用于成品IC封裝標(biāo)識(shí)檢測(cè)、對(duì)成品芯片六面外觀表面劃痕、壓傷、臟污、凹陷等瑕疵檢測(cè),可兼容多款芯片。

芯片外觀檢測(cè)設(shè)備(圖1)

應(yīng)用場(chǎng)景:

適用于半導(dǎo)體行業(yè)芯片外觀檢測(cè)。

設(shè)備參數(shù):

芯片外觀檢測(cè)設(shè)備(圖2)


 

 

 


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